Ball formation processes in aluminum bonding wire : I. M. Cohen and P. S. Ayyaswamy. Solid St. Technol., 89 (December 1985)

• 卷第27卷
• 期第1期
• 印刷ISSN0026-2714
• 文件大小121.77KB
• 发表时间1987
• DOI10.1016/0026-2714(87)90695-0