Process Dependence of Microstructure and Properties of Sintered Aluminum Nitride for Electronic Packaging
- 期刊名称MRS Proceedings
- 作者Dutta, I.; Mitra, S.; Cooper, J.
- 卷第264卷
- 电子ISSN1946-4274
- 文件大小4242.98KB
- 发表时间1992-1
- DOI10.1557/proc-264-395
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