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$Refractory Metal Encapsulation in Copper Wiring$

Refractory Metal Encapsulation in Copper Wiring

Palleau, J.; Oberlin, J.C.; Braud, F.; Torres, J.; Mermet, J. L.; J Mouche, M-; Ermolieff, A.; Piaget, J.

期刊名称MRS Proceedings
作者Palleau, J.; Oberlin, J.C.; Braud, F.; Torres, J.; Mermet, J. L.; J Mouche, M-; Ermolieff, A.; Piaget, J.
卷第337卷
电子ISSN1946-4274
文件大小399.62KB
发表时间1994-1
DOI10.1557/proc-337-225