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Interface Structure and Adhesion of Ti Films on Si Substrates.

Interface Structure and Adhesion of Ti Films on Si Substrates.

KONDO, Ichiharu; KONDO, Kenji; TAKENAKA, Osamu; KINBARA, Akira
  • 期刊名称Journal of the Surface Finishing Society of Japan
  • 作者KONDO, Ichiharu; KONDO, Kenji; TAKENAKA, Osamu; KINBARA, Akira
  • 卷第45卷
  • 期第7期
  • 印刷ISSN0915-1869
  • 电子ISSN1884-3409
  • 文件大小1125.77KB
  • 发表时间1994
  • DOI10.4139/sfj.45.695
  • 页码695-699
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