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Ti-diffusion barrier in Cu-based metallization

Ti-diffusion barrier in Cu-based metallization

F. Braud; J. Torres; J. Palleau; J.L. Mermet; M.J. Mouche

作者F. Braud; J. Torres; J. Palleau; J.L. Mermet; M.J. Mouche
卷第91卷
印刷ISSN0169-4332
文件大小441.53KB
发表时间1995
DOI10.1016/0169-4332(95)00127-1
页码251-256

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