Reduction of post-weld shift in semiconductor laser packaging

• 作者W. H. Cheng; W. H. Wang; J. C. Chen; H. Y. Chen; W. T. Chen; S. T. Chang; J. S. Horing; H. H. Lin; M. J. Sun
• 卷第28卷
• 期第12期
• 印刷ISSN0306-8919
• 电子ISSN1572-817X
• 文件大小494.79KB
• 发表时间1996-12
• DOI10.1007/bf00698539
• 页码1741-1746