W/TiN double layers as barrier system for use in Cu metallization

J. Baumann; M. Markert; T. Werner; A. Ehrlich; M. Rennau; Ch. Kaufmann; T. Gessner

作者J. Baumann; M. Markert; T. Werner; A. Ehrlich; M. Rennau; Ch. Kaufmann; T. Gessner
印刷ISSN0167-9317
文件大小442.34KB
发表时间1997
DOI10.1016/s0167-9317(97)00116-0
页码229-236

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