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Robust superconducting die attach process

Robust superconducting die attach process

Yokoyama, K.E.; Akerling, G.; Smith, A.D.; Wire, M.
  • 期刊名称IEEE Transactions on Appiled Superconductivity
  • 作者Yokoyama, K.E.; Akerling, G.; Smith, A.D.; Wire, M.
  • 卷第7卷
  • 期第2期
  • 印刷ISSN1051-8223
  • 文件大小542.95KB
  • 发表时间1997-6
  • DOI10.1109/77.621779
  • 页码2631-2634
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