An avionics guide to uprating of electronic parts
Humphrey, D.; Condra, L.; Pendse, N.; Das, D.; Wilkinson, C.; Pecht, M.G.
- 期刊名称IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
- 作者Humphrey, D.; Condra, L.; Pendse, N.; Das, D.; Wilkinson, C.; Pecht, M.G.
- 卷第23卷
- 期第3期
- 印刷ISSN1521-3331
- 文件大小108.71KB
- 发表时间2000
- DOI10.1109/6144.868863
- 页码595-599