Laser induced Cu/alumina bonding: Microstructure and bond mechanism

L. Shepeleva; B. Medres; W.D. Kaplan; M. Bamberger; M.H. McCay; T.D. McCay; M. Sharp

作者L. Shepeleva; B. Medres; W.D. Kaplan; M. Bamberger; M.H. McCay; T.D. McCay; M. Sharp
卷第125卷
印刷ISSN0257-8972
文件大小589.19KB
发表时间2000
DOI10.1016/s0257-8972(99)00602-7
页码40-44

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