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Microstructural evolution in rapidly solidified Al-Cu-Si ternary alloys

Microstructural evolution in rapidly solidified Al-Cu-Si ternary alloys

K. P. Cooper; H. N. Jones
  • 作者K. P. Cooper; H. N. Jones
  • 卷第36卷
  • 期第22期
  • 印刷ISSN0022-2461
  • 电子ISSN1573-4803
  • 文件大小469.37KB
  • 发表时间2001-11-15
  • DOI10.1023/a:1012434926602
  • 页码5315-5323
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