New assembling technique for BGA packages without thermal processes
- 作者Valentin Videkov; Slavka Tzanova; Radosvet Arnaudov; Nikolai Iordanov
- 卷第41卷
- 期第4期
- 印刷ISSN0026-2714
- 文件大小223.03KB
- 发表时间2001
- DOI10.1016/s0026-2714(00)00257-2
- 页码611-615
海量图书期刊资源，随时随地畅享阅读乐趣