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Improving diamond–metal adhesion with graded TiCN interlayers

Sun, Chang Q.; Fu, Y. Q.; Yan, B. B.; Hsieh, J. H.; Lau, S. P.; Sun, X. W.; Tay, B. K.

期刊名称Journal of Applied Physics
作者Sun, Chang Q.; Fu, Y. Q.; Yan, B. B.; Hsieh, J. H.; Lau, S. P.; Sun, X. W.; Tay, B. K.
卷第91卷
期第4期
印刷ISSN0021-8979
文件大小655.43KB
发表时间2002
DOI10.1063/1.1434546