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Electromigration in solder joints and solder lines

Electromigration in solder joints and solder lines

H. Gan; W. J. Choi; G. Xu; K. N. Tu
  • 作者H. Gan; W. J. Choi; G. Xu; K. N. Tu
  • 卷第54卷
  • 期第6期
  • 印刷ISSN1047-4838
  • 电子ISSN1543-1851
  • 文件大小1141.75KB
  • 发表时间2002-06
  • DOI10.1007/bf02701847
  • 页码34-37
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