Finite Element Analysis of Mechanical Shock Responses of RF Connectors
Zhu, Z. Y.; Lee, H. P.; Cheok, B. T.
- 期刊名称Journal of Electronic Packaging
- 作者Zhu, Z. Y.; Lee, H. P.; Cheok, B. T.
- 卷第125卷
- 期第1期
- 印刷ISSN1043-7398
- 文件大小550.96KB
- 发表时间2003
- DOI10.1115/1.1536950