Microstructure-Hardened Silver Nanowires
Wu, Bin; Heidelberg, Andreas; Boland, John J.; Sader, John E.; Sun, ; Li,
- 期刊名称Nano Letters
- 作者Wu, Bin; Heidelberg, Andreas; Boland, John J.; Sader, John E.; Sun, ; Li,
- 卷第6卷
- 期第3期
- 印刷ISSN1530-6984
- 电子ISSN1530-6992
- 文件大小278.53KB
- 发表时间2006-03
- DOI10.1021/nl052427f
- 页码468-472