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Failure analysis techniques for lead‐free solder joints

Failure analysis techniques for lead‐free solder joints

Castello, Todd; Rooney, Dan; Shangguan, Dongkai
  • 期刊名称Soldering & Surface Mount Technology
  • 作者Castello, Todd; Rooney, Dan; Shangguan, Dongkai
  • 卷第18卷
  • 期第4期
  • 印刷ISSN0954-0911
  • 文件大小584.99KB
  • 发表时间2006-10
  • DOI10.1108/09540910610717875
  • 页码21-27
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