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Surface integrity of silicon wafers in ultra precision machining

Surface integrity of silicon wafers in ultra precision machining

H.T. Young; H.T. Liao; H.Y. Huang

作者H.T. Young; H.T. Liao; H.Y. Huang
卷第29卷
印刷ISSN0268-3768
电子ISSN1433-3015
文件大小743.49KB
发表时间2006-06
DOI10.1007/s00170-005-2508-1
页码372-378

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