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CoWBP capping barrier layer for sub 90 nm Cu interconnects

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R. Ofek Almog; Y. Sverdlov; I. Goldfarb; Y. Shacham-Diamand

作者R. Ofek Almog; Y. Sverdlov; I. Goldfarb; Y. Shacham-Diamand
卷第84卷
期第11期
印刷ISSN0167-9317
文件大小725.71KB
发表时间2007
DOI10.1016/j.mee.2007.05.031
页码2450-2454

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