Reliability of PWB microvias for high density package assembly
- 期刊名称International Journal of Materials and Structural Integrity
- 作者Ghaffarian, Reza
- 卷第2卷
- 印刷ISSN1745-0055
- 电子ISSN1745-0063
- 文件大小533.33KB
- 发表时间2008
- DOI10.1504/ijmsi.2008.018900
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