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Thermal Stability Study of Cu(MoNx) Seed Layer on Barrierless Si

Thermal Stability Study of Cu(MoNx) Seed Layer on Barrierless Si

J.P. Chu; C.H. Lin; W.K. Leau; V.S. John
  • 作者J.P. Chu; C.H. Lin; W.K. Leau; V.S. John
  • 卷第38卷
  • 期第1期
  • 印刷ISSN0361-5235
  • 电子ISSN1543-186X
  • 文件大小649.73KB
  • 发表时间2009-01
  • DOI10.1007/s11664-008-0523-3
  • 页码100-107
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