Thermal Stability Study of Cu(MoNx) Seed Layer on Barrierless Si
J.P. Chu; C.H. Lin; W.K. Leau; V.S. John
- 作者J.P. Chu; C.H. Lin; W.K. Leau; V.S. John
- 卷第38卷
- 期第1期
- 印刷ISSN0361-5235
- 电子ISSN1543-186X
- 文件大小649.73KB
- 发表时间2009-01
- DOI10.1007/s11664-008-0523-3
- 页码100-107