Investigation of the effect of indium addition on wettability of Sn‐Ag‐Cu solders

• 期刊名称Soldering & Surface Mount Technology
• 作者Moser, Z.; Fima, P.; Bukat, K.; Sitek, J.; Pstruś, J.; Gąsior, W.; Kościelski, M.; Gancarz, T.
• 卷第23卷
• 期第1期
• 印刷ISSN0954-0911
• 文件大小285.49KB
• 发表时间2011-02-08
• DOI10.1108/09540911111099677
• 页码22-29