Experimental Evidence for Formation of Ni-Al Compound in Flip-Chip Joints Under Current Stressing

• 作者M. Y. Tsai; Y. L. Lin; M. H. Tsai; Y. J. Chen; C. R. Kao
• 卷第40卷
• 期第10期
• 印刷ISSN0361-5235
• 电子ISSN1543-186X
• 文件大小583.38KB
• 发表时间2011-10
• DOI10.1007/s11664-011-1719-5
• 页码2076-2080