Void growth in copper during high-temperature power-law creep

K. Dzieciol; A. Borbély; F. Sket; A. Isaac; M. Di Michiel; P. Cloetens; Th. Buslaps; A.R. Pyzalla

作者K. Dzieciol; A. Borbély; F. Sket; A. Isaac; M. Di Michiel; P. Cloetens; Th. Buslaps; A.R. Pyzalla
卷第59卷
期第2期
印刷ISSN1359-6454
文件大小659.37KB
发表时间2011
DOI10.1016/j.actamat.2010.10.003
页码671-677

发现好书期刊，享受阅读乐趣