(Invited) Flipchip with Au Die Bumps Interconnected to Au Plated Substrate Used for Mobile Processors

Zhang, T. L.; Zhang, W. H.; Zhou, F.; Yan, X. L.; Hong, S. P.; Ji, L. L.; Lu, H. L.; Shen, H. J.; Wu, S. H.

期刊名称ECS Transactions
作者Zhang, T. L.; Zhang, W. H.; Zhou, F.; Yan, X. L.; Hong, S. P.; Ji, L. L.; Lu, H. L.; Shen, H. J.; Wu, S. H.
卷第60卷
期第1期
印刷ISSN1938-6737
电子ISSN1938-5862
文件大小158.81KB
发表时间2014-02-27
DOI10.1149/06001.0765ecst
页码765-768

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