Special issue WaferBond’13
Knechtel, Roy; Niklaus, Frank; Michel, Bernd
- 期刊名称Microsystem Technologies
- 作者Knechtel, Roy; Niklaus, Frank; Michel, Bernd
- 卷第21卷
- 期第5期
- 印刷ISSN0946-7076
- 电子ISSN1432-1858
- 文件大小151.58KB
- 发表时间2015-5
- DOI10.1007/s00542-015-2462-2
- 页码951-951