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Numerical Study of Mold Filling during Encapsulation Process

Hamid, M.F.; Abdullah, M.K.; Yusoff, H.; Firdaus, Sheikh Mohd; Abdullah, M.Z.; Ariff, Z.M.; Azmi, M.A.

期刊名称Applied Mechanics and Materials
作者Hamid, M.F.; Abdullah, M.K.; Yusoff, H.; Firdaus, Sheikh Mohd; Abdullah, M.Z.; Ariff, Z.M.; Azmi, M.A.
卷第786卷
电子ISSN1662-7482
文件大小347.89KB
发表时间2015-8
DOI10.4028/www.scientific.net/amm.786.318
页码318-322