Surface effect induced Cu-Cu bonding by Cu nanosolder paste

Li, J.J.; Cheng, C.L.; Shi, T.L.; Fan, J.H.; Yu, X.; Cheng, S.Y.; Liao, G.L.; Tang, Z.R.

期刊名称Materials Letters
作者Li, J.J.; Cheng, C.L.; Shi, T.L.; Fan, J.H.; Yu, X.; Cheng, S.Y.; Liao, G.L.; Tang, Z.R.
卷第184卷
印刷ISSN0167-577X
文件大小956.07KB
发表时间2016-12
DOI10.1016/j.matlet.2016.08.085
页码193-196

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