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Modeling differential via holes

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Laermans, E.; De Geest, J.; De Zutter, D.; Olyslager, F.; Sercu, S.; Morlion, D.
  • 期刊名称IEEE Transactions on Advanced Packaging
  • 作者Laermans, E.; De Geest, J.; De Zutter, D.; Olyslager, F.; Sercu, S.; Morlion, D.
  • 卷第24卷
  • 期第3期
  • 印刷ISSN1521-3323
  • 文件大小129.99KB
  • 发表时间2001
  • DOI10.1109/6040.938303
  • 页码357-363
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