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Study on the Machining Parameters in Polishing Single-Crystal SiC Wafers with SG Films

Study on the Machining Parameters in Polishing Single-Crystal SiC Wafers with SG Films

Du, Zhi; Lu, Jing; Fang, Cong Fu; Huang, Hui; Xu, Xi Peng
  • 期刊名称Key Engineering Materials
  • 作者Du, Zhi; Lu, Jing; Fang, Cong Fu; Huang, Hui; Xu, Xi Peng
  • 电子ISSN1662-9795
  • 文件大小7975.32KB
  • 发表时间2013-10
  • DOI10.4028/www.scientific.net/KEM.589-590.457
  • 页码457-463
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